台积电(TSM.US)董事会已批准28亿美元资本计划以增加芯片产能© Reuters. 台积电(TSM.US)董事会已批准28亿美元资本计划以增加芯片产能

智通财经APP获悉,台积电(TSM.US)周四(4月22日)发布声明称,董事会已批准 28.9
亿美元的资本计划,“目的是上马成熟制程工艺产能”。不过,该公司没有给出详细说明。

据悉,此举旨在满足不断增长的结构性需求,并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产,到2023年中将达到40,000片提供给全球客户,而急需的28纳米产能将尽快部署。

台积电的客户包括苹果和高通等公司。疫情加剧了人们对驱动智能手机和笔记本电脑等设备先进芯片的需求,台积电已表示这是其“多年的增长机遇”。台积电本月表示,计划在未来三年投资 1000 亿美元以提高其工厂的产能。

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